8月16日消息,斯达半导收盘于196.860元,跌2.99%。7日内股价下跌6.07%,总市值为336.24亿元。
8月16日消息,斯达半导8月16日主力资金净流出7297.43万元,超大单资金净流出3814.5万元,大单资金净流出3482.93万元,散户资金净流入6174.1万元。
近5日资金流向一览见下表:
8月14日斯达半导融券信息显示,融资方面,当日融资买入887.8万元,融资偿还1661.59万元,融资净买额-773.79万元。融券方面,融券卖出1.3万股,融券偿还3.38万股,融券余量16.15万股,融券余额3325.65万元。融资融券余额6.99亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
斯达半导(603290)主营业务为IGBT模块。斯达半导(603290)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收7.8亿元,同比43.79%;归母净利润2.06亿元,同比36.32%;扣非净利润1.99亿元,同比37.49%。
在所属机械零件概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,林州重机和云鼎科技是超过30%以上的企业;斯达半导、金雷股份、联德股份等3家位于20%-30%之间;纽威数控、裕兴股份、桐昆股份、光智科技等7家位于10%-20%之间;东睦股份、万丰奥威、联诚精密、三一重工等22家均不足10%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。