截至发稿,苏州固锝(002079)涨2.37%,报13.700元,成交额2.37亿元,换手率2.16%,振幅涨1.63%。
7月12日消息,苏州固锝7月12日主力资金净流出8922.28万元,超大单资金净流出2178.32万元,大单资金净流出6743.96万元,散户资金净流入9940万元。
近5日资金流向一览见下表:
7月11日苏州固锝融券信息显示,融资方面,当日融资买入2850.53万元,融资偿还3290.83万元,融资净买额-440.3万元。融券方面,融券卖出71.75万股,融券偿还106.88万股,融券余量233.84万股,融券余额3283.14万元。融资融券余额6.91亿元。
近5日融资融券数据一览见下表:
苏州固锝(002079)主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝2023年第一季度财报显示,公司主营收入7.31亿元,同比-8.31%;归母净利润2288.17万元,同比-61.35%;扣非净利润1854.28万元,同比-66.66%。
在所属封装测试概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,太极实业是超过30%以上的企业;苏州固锝位于20%-30%之间;通富微电位于10%-20%之间;长电科技、环旭电子、晶方科技等8家均不足10%。
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