7月10日消息,铜峰电子7日内股价上涨6.15%,最新报7.970元,市盈率为61.31。
7月10日该股主力净流出2840.55万元,超大单净流出2546.86万元,大单净流出293.68万元,中单净流入1569.79万元,散户净流入1270.75万元。
近5日资金流向一览见下表:
7月7日铜峰电子融券信息显示,融资方面,当日融资买入3520.32万元,融资偿还3747.16万元,融资净买额-226.84万元。融券方面,融券卖出22.34万股,融券偿还24.42万股,融券余量22.34万股,融券余额183.41万元。融资融券余额2.94亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
铜峰电子(600237)主营业务为薄膜电容器及其薄膜材料。铜峰电子(600237)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收2.61亿元,同比4.66%;归母净利润2229.62万元,同比6.06%;扣非净利润2154.42万元,同比13.3%。
在所属功能膜概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,*ST榕泰和南玻A是超过30%以上的企业;江海股份和星源材质位于20%-30%之间;法拉电子和三达膜位于10%-20%之间;铜峰电子、金晶科技、长阳科技、莱宝高科、拓日新能等11家均不足10%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。