近5日资金流向一览见下表:
北京君正7月5日融券信息显示,融资方面,当日融资买入9404.51万元,融资偿还1.39亿元,融资净买额-4474.19万元。融券方面,融券卖出8.38万股,融券偿还15.52万股,融券余量106.72万股,融券余额9674.05万元。融资融券余额12.25亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
北京君正(300223)主营业务为集成电路设计。北京君正(300223)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收10.69亿元,同比-24.36%;归母净利润1.15亿元,同比-50.5%;扣非净利润1.11亿元,同比-50.89%。
在所属智能仪表概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,超讯通信、威星智能、晓程科技等3家是超过30%以上的企业;金卡智能位于10%-20%之间;航天动力、积成电子、北京君正等7家均不足10%。
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