近5日资金流向一览见下表:
7月5日芯源微融券信息显示,融资方面,当日融资买入1869.83万元,融资偿还3178.33万元,融资净买额-1308.5万元。融券方面,融券卖出5.86万股,融券偿还5.08万股,融券余量41.59万股,融券余额6750.5万元。融资融券余额3.09亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
芯源微(688037)主营业务为半导体专用设备。芯源微(688037)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收2.88亿元,同比56.89%;归母净利润6597.74万元,同比103.55%;扣非净利润5714.41万元,同比82.38%。
在所属半导体存储概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,太极实业、北汽蓝谷、至纯科技、芯源微、西部材料等7家是超过30%以上的企业;安集科技、紫光国微、振芯科技等3家位于20%-30%之间;昊华科技、振华科技、宇晶股份、恒铭达、飞荣达等5家位于10%-20%之间;东睦股份、万盛股份、兆易创新、华特气体、佰维存储等28家均不足10%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。