近5日资金流向一览见下表:
7月5日道通科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入4169.81万元,融资偿还4573.65万元,融资净买额-403.84万元。融券方面,融券卖出6.94万股,融券偿还9.42万股,融券余量64.5万股,融券余额2162.03万元。融资融券余额2.47亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
道通科技(688208)主营业务为汽车智能诊断、检测分析系统及汽车电子零部件。道通科技2023年第一季度显示,公司主营收入7.06亿元,同比37.56%;归母净利润7196.93万元,同比13.69%;扣非净利润7319.09万元,同比56.58%。
在所属TPMS概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,保隆科技和亿纬锂能是超过30%以上的企业;道通科技位于20%-30%之间;万通智控、四维图新、德联集团、日上集团、鸿泉物联等5家均不足10%。
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