南方财富网7月6日讯,深科技股价涨3.28%,截至收盘报20.450元,市值319.14亿元。盘中股价最高价20.68元,最低达19.68元,成交量9565.11万手。
7月6日消息,深科技主力资金净流入1.75亿元,超大单资金净流入9701.18万元,散户资金净流出1.04亿元。
近5日资金流向一览见下表:
深科技7月4日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.37亿元,融资偿还1.14亿元,融资净买额2273.97万元。融券方面,融券卖出38.99万股,融券偿还41.84万股,融券余量273.47万股,融券余额5439.24万元。融资融券余额11.32亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
深科技(000021)主营业务为电子产品研发制造。深科技(000021)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收39.34亿元,同比7.75%;归母净利润1.01亿元,同比-58.3%;扣非净利润8765.35万元,同比520.12%。
在所属HBM概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,太极实业和国芯科技是超过30%以上的企业;通富微电位于10%-20%之间;联瑞新材、深科技、雅克科技等3家均不足10%。
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