近5日资金流向一览见下表:
7月4日沪电股份融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.73亿元,融资偿还1.49亿元,融资净买额2376.29万元。融券方面,融券卖出162.77万股,融券偿还128.54万股,融券余量362.3万股,融券余额8104.55万元。融资融券余额7.24亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪电股份(002463)主营业务为印制电路板制造业。沪电股份(002463)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收18.68亿元,同比-2.57%;归母净利润2亿元,同比-19.74%;扣非净利润1.83亿元,同比-22.38%。
在所属PCB板概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,沪电股份位于10%-20%之间;生益科技、景旺电子、依顿电子、天津普林、东山精密等12家均不足10%。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。