近5日资金流向一览见下表:
7月3日深科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.28亿元,融资偿还9194.86万元,融资净买额3645.4万元。融券方面,融券卖出26.75万股,融券偿还52.24万股,融券余量276.31万股,融券余额5401.88万元。融资融券余额11.09亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
深科技(000021)主营业务为电子产品研发制造。深科技2023年第一季度显示,公司主营收入39.34亿元,同比7.75%;归母净利润1.01亿元,同比-58.3%;扣非净利润8765.35万元,同比520.12%。
在所属先进封装Chiplet概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,振华风光和金龙机电是超过30%以上的企业;苏州固锝位于20%-30%之间;芯原股份、通富微电、光力科技等3家位于10%-20%之间;生益科技、文一科技、长电科技、晶方科技等27家均不足10%。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。