近5日资金流向一览见下表:
7月3日本川智能融券信息显示,融资方面,当日融资买入3555.03万元,融资偿还3461.17万元,融资净买额93.87万元。近5日融资融券数据一览见下表:
本川智能(300964)主营业务为小批量印制电路板产品。本川智能(300964)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收1.28亿元,同比-10.49%;归母净利润733.76万元,同比-47.48%;扣非净利润224.56万元,同比-75.86%。
在所属4D毫米波雷达概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,威孚高科是超过30%以上的企业;万安科技位于20%-30%之间;联合光电位于10%-20%之间;华域汽车、经纬恒润、南亚新材、亚太股份、雷科防务等8家均不足10%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。