7月4日消息,神工股份最新报价33.000元,3日内股价上涨6.21%;今年来涨幅下跌-27.09%,市盈率为33.33。
7月4日该股主力净流入1499.94万元,超大单净流入293.93万元,大单净流入1206.01万元,中单净流入141.47万元,散户净流出1641.41万元。
近5日资金流向一览见下表:
神工股份7月3日融券信息显示,融资方面,当日融资买入520.2万元,融资偿还545.39万元,融资净买额-25.19万元。融券方面,融券卖出1.31万股,融券偿还1.43万股,融券余量9.28万股,融券余额295.72万元。融资融券余额1.78亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
神工股份(688233)主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料。神工股份(688233)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收5213.55万元,同比-63.18%;归母净利润-1208.33万元,同比-124.22%;扣非净利润-1314.69万元,同比-126.41%。
在所属晶圆制造概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,至纯科技、中微公司、芯源微、北方华创等5家是超过30%以上的企业;聚辰股份、苏州固锝、苏试试验、精测电子等4家位于20%-30%之间;闻泰科技、晶方科技、韦尔股份等17家均不足10%。
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