近5日资金流向一览见下表:
6月30日TCL中环融券信息显示,融资方面,当日融资买入2.4亿元,融资偿还2.35亿元,融资净买额463.45万元。融券方面,融券卖出22.41万股,融券偿还28.71万股,融券余量323.01万股,融券余额1.07亿元。融资融券余额61.87亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
TCL中环(002129)主营业务为单晶硅材料。TCL中环(002129)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收176.19亿元,同比31.8%;归母净利润22.53亿元,同比71.9%;扣非净利润22.19亿元,同比70.61%。
在所属分立器件概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,斯达半导、宏微科技、TCL中环、智光电气等4家是超过30%以上的企业;苏州固锝位于20%-30%之间;振华科技、台基股份、捷捷微电等3家位于10%-20%之间;上海贝岭、华微电子、士兰微、长电科技、闻泰科技等17家均不足10%。
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