近5日资金流向一览见下表:
宏达电子6月30日融券信息显示,融资方面,当日融资买入2110.64万元,融资偿还2457.67万元,融资净买额-347.02万元。融券方面,融券卖出10.53万股,融券偿还4.43万股,融券余量39.11万股,融券余额1748.95万元。融资融券余额2.18亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
宏达电子(300726)主营业务为电子元器件和电路模块的研发、生产、销售。宏达电子2023年第一季度显示,公司主营收入3.87亿元,同比-9.88%;归母净利润1.45亿元,同比-17.44%;扣非净利润1.22亿元,同比-26.09%。
在所属功率器件概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,斯达半导、甘化科工、TCL中环等5家是超过30%以上的企业;麦格米特位于20%-30%之间;华胜天成、*ST弘高、台基股份、捷捷微电等4家位于10%-20%之间;上海贝岭、有研新材、大恒科技等28家均不足10%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。