深科技7月4日收报19.890元,涨1.74,换手率4.1%。
7月4日该股主力资金净流入1.35亿元,超大单资金净流入9118.71万元,大单资金净流入4369.54万元,中单资金净流出6293.93万元,散户资金净流出7194.32万元。
近5日资金流向一览见下表:
深科技6月30日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.51亿元,融资偿还1.03亿元,融资净买额4786.1万元。融券方面,融券卖出22.38万股,融券偿还48.7万股,融券余量301.8万股,融券余额6033.01万元。融资融券余额10.79亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
深科技(000021)主营业务为电子产品研发制造。深科技(000021)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收39.34亿元,同比7.75%;归母净利润1.01亿元,同比-58.3%;扣非净利润8765.35万元,同比520.12%。
在所属指纹模组概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,宜安科技是超过30%以上的企业;ST九有、硕贝德、联创电子、深科技、欧菲光等5家均不足10%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。