近5日资金流向一览见下表:
6月30日世运电路融券信息显示,融资方面,当日融资买入2228.25万元,融资偿还3738.5万元,融资净买额-1510.24万元。融券方面,融券卖出1.28万股,融券偿还1.98万股,融券余量6.14万股,融券余额119.9万元。融资融券余额3.12亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
世运电路(603920)主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。世运电路2023年第一季度财报显示,公司主营收入10.15亿元,同比3.84%;归母净利润7503万元,同比58.87%;扣非净利润7434.09万元,同比57.75%。
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