6月30日消息,斯达半导5日内股价下跌3.82%,最新报217.560元,成交量184.52万手,总市值为371.6亿元。
6月29日该股主力净流入1.07亿元,超大单净流入6510.57万元,大单净流入4159.29万元,中单净流出4533.62万元,散户净流出6136.24万元。
近5日资金流向一览见下表:
6月28日斯达半导融券信息显示,融资方面,当日融资买入2776.1万元,融资偿还1694.88万元,融资净买额1081.22万元。融券方面,融券卖出4300股,融券偿还6500股,融券余量56.58万股,融券余额1.16亿元。融资融券余额7.31亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
斯达半导(603290)主营业务为IGBT模块。斯达半导(603290)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收7.8亿元,同比43.79%;归母净利润2.06亿元,同比36.32%;扣非净利润1.99亿元,同比37.49%。
在所属半导体器件概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,概伦电子、京运通、斯达半导等6家是超过30%以上的企业;紫光国微和中瓷电子位于20%-30%之间;贵研铂业、时代电气、台基股份等4家位于10%-20%之间;华微电子、士兰微、三安光电、闻泰科技、浙文互联等18家均不足10%。
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