6月29日盘后消息,天通股份开盘报价11.6元,收盘于11.800元。7日内股价下跌1.69%,总市值为145.55亿元。
6月29日该股主力净流出9723.19万元,超大单净流出2508.69万元,大单净流出7214.5万元,中单净流入2707.28万元,散户净流入7015.91万元。
近5日资金流向一览见下表:
6月27日天通股份融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.78亿元,融资偿还2.34亿元,融资净买额-5612.82万元。融券方面,融券卖出21万股,融券偿还30.41万股,融券余量108.41万股,融券余额1329.08万元。融资融券余额11.91亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
天通股份(600330)主营业务为电子材料的生产和销售、高端专用装备的制造、安装及销售、以及电子部品制造。天通股份(600330)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收9.07亿元,同比-5.89%;归母净利润8686.03万元,同比-20.75%;扣非净利润7712.01万元,同比0.69%。
在所属铁氧体概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,三超新材是超过30%以上的企业;横店东磁和龙磁科技位于20%-30%之间;北矿科技、英洛华、中科三环等6家均不足10%。
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