近5日资金流向一览见下表:
弘信电子6月27日融券信息显示,融资方面,当日融资买入2.41亿元,融资偿还1.21亿元,融资净买额1.19亿元。融券方面,融券卖出1900股,融券偿还1900股,融券余量7700股,融券余额18.67万元。融资融券余额5.41亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
弘信电子(300657)主营业务为FPC研发、设计、制造和销售。弘信电子(300657)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收6.4亿元,同比-17.67%;归母净利润-7449.22万元,同比-107.53%;扣非净利润-8196.13万元,同比-92.7%。
在所属元件概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,江海股份位于20%-30%之间;法拉电子、振华科技、沪电股份、四会富仕等4家位于10%-20%之间;生益科技、铜峰电子、方正科技、华正新材等40家均不足10%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。