近5日资金流向一览见下表:
6月27日世嘉科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入166.71万元,融资偿还236.47万元,融资净买额-69.76万元。近5日融资融券数据一览见下表:
世嘉科技(002796)主营业务为精密箱体系统和移动通信设备。世嘉科技2023年第一季度财报显示,公司主营收入2.35亿元,同比-4.18%;归母净利润-510.29万元,同比68.58%;扣非净利润-735.9万元,同比55.42%。
在所属通信基站概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,达华智能、通宇通讯、英维克、欣天科技等4家是超过30%以上的企业;三维通信位于20%-30%之间;纵横通信位于10%-20%之间;中国联通、南京熊猫、共进股份、云铝股份、武汉凡谷等9家均不足10%。
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