近5日资金流向一览见下表:
6月26日芯源微融券信息显示,融资方面,当日融资买入1959.94万元,融资偿还2790.94万元,融资净买额-831万元。融券方面,融券卖出1.38万股,融券偿还326.07万股,融券余量58.82万股,融券余额1.03亿元。融资融券余额3.32亿元。
近5日融资融券数据一览见下表:
芯源微(688037)主营业务为半导体专用设备。芯源微(688037)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收2.88亿元,同比56.89%;归母净利润6597.74万元,同比103.55%;扣非净利润5714.41万元,同比82.38%。
在所属先进封装概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,太极实业、中微公司、芯源微、盛美上海等9家是超过30%以上的企业;安集科技和苏州固锝位于20%-30%之间;芯原股份和通富微电位于10%-20%之间;生益科技、文一科技、长电科技、闻泰科技、张江高科等30家均不足10%。
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