近5日资金流向一览见下表:
晶方科技6月26日融券信息显示,融资方面,当日融资买入2389.83万元,融资偿还2191.28万元,融资净买额198.56万元。融券方面,融券卖出13.87万股,融券偿还10.06万股,融券余量29.44万股,融券余额593.41万元。融资融券余额8.1亿元。
近5日融资融券数据一览见下表:
晶方科技(603005)主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技2023年第一季度显示,公司主营收入2.23亿元,同比-26.85%;归母净利润2856.66万元,同比-68.92%;扣非净利润2042.57万元,同比-75.84%。
在所属Chiplet概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,盛美上海、振华风光、金龙机电、联得装备等4家是超过30%以上的企业;苏州固锝位于20%-30%之间;芯原股份、通富微电、光力科技、光智科技等4家位于10%-20%之间;生益科技、士兰微、文一科技等41家均不足10%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。