近5日资金流向一览见下表:
利扬芯片6月26日融券信息显示,融资方面,当日融资买入325.68万元,融资偿还299.38万元,融资净买额26.3万元。近5日融资融券数据一览见下表:
利扬芯片(688135)主营业务为集成电路。利扬芯片2023年第一季度财报显示,公司主营收入1.05亿元,同比-4.27%;归母净利润630.15万元,同比-39.57%;扣非净利润377.81万元,同比-58.2%。
在所属小巨人概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,新光光电、三祥新材、富瑞特装、上海瀚讯等14家是超过30%以上的企业;宝色股份、中来股份、长虹美菱、博亚精工、川润股份等10家位于20%-30%之间;皖仪科技、神思电子、江苏神通等8家位于10%-20%之间;美联新材、南华仪器、航天动力、金博股份、越剑智能等67家均不足10%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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