近5日资金流向一览见下表:
6月21日圣邦股份融券信息显示,融资方面,当日融资买入3327.75万元,融资偿还2006.74万元,融资净买额1321.01万元。融券方面,融券卖出2.68万股,融券偿还1.6万股,融券余量359.32万股,融券余额3.07亿元。融资融券余额6.2亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
圣邦股份(300661)主营业务为模拟芯片。圣邦股份(300661)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收5.13亿元,同比-33.8%;归母净利润3020.61万元,同比-88.4%;扣非净利润620.5万元,同比-97.49%。
在所属机器人控制器概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,东土科技、国科微、机器人、天华新能等7家是超过30%以上的企业;ST新研和精测电子位于20%-30%之间;乐普医疗和中密控股位于10%-20%之间;慈星股份、垒知集团、香山股份、诚迈科技、迪普科技等20家均不足10%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。