6月20日芯导科技盘后消息,7日内股价上涨4.9%,今年来涨幅下跌-17.04%,最新报47.310元,涨0.36%,市值为55.64亿元。
6月20日消息,芯导科技资金净流入89.98万元,换手率2.02%,成交金额2724.48万元。
近5日资金流向一览见下表:
6月16日芯导科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入83.05万元,融资偿还175.25万元,融资净买额-92.19万元。融券方面,融券卖出2942股,融券偿还3242股,融券余量8.56万股,融券余额392.75万元。融资融券余额8725万元。近5日融资融券数据一览见下表:
芯导科技(688230)主营业务为功率半导体。芯导科技(688230)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收5409.9万元,同比-37.51%;归母净利润1592.26万元,同比-46.76%;扣非净利润227.79万元,同比-87.39%。
在所属小米手机概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,中国宝安是超过30%以上的企业;韦尔股份、火炬电子、德赛电池等5家均不足10%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。