6月19日,精研科技开盘报价26.7元,收盘于28.050元,涨3.98%。当日最高价为28.15元,最低达26.62元,成交量1869.43万手,总市值为52.22亿元。
6月19日消息,精研科技6月19日主力资金净流入5163.29万元,超大单资金净流入2285.27万元,大单资金净流入2878.03万元,散户资金净流出4662.48万元。
近5日资金流向一览见下表:
6月15日精研科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入3098.19万元,融资偿还3168.08万元,融资净买额-69.9万元。融券方面,融券卖出14.39万股,融券偿还60.58万股,融券余量137.7万股,融券余额3662.93万元。融资融券余额2.69亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
精研科技(300709)主营业务为MIM产品。精研科技(300709)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收3.02亿元,同比-31.22%;归母净利润-4331.65万元,同比-284.43%;扣非净利润-4482.45万元,同比-427.56%。
在所属英伟达概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,鼎阳科技、德赛西威、宜安科技等4家是超过30%以上的企业;天准科技、顺网科技、宣亚国际等3家位于20%-30%之间;均胜电子、鸿博股份、沪电股份等3家位于10%-20%之间;同方股份、工业富联、环旭电子、景旺电子等30家均不足10%。
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