6月16日消息,斯达半导5日内股价上涨3.83%,该股最新报221.540元涨0.75%,成交3.92亿元,换手率1.04%。
6月16日该股主力净流入1320.52万元,超大单净流出171.28万元,大单净流入1491.8万元,中单净流出1839.23万元,散户净流入518.71万元。
近5日资金流向一览见下表:
6月15日斯达半导融券信息显示,融资方面,当日融资买入2336.97万元,融资偿还3152.49万元,融资净买额-815.51万元。融券方面,融券卖出2.64万股,融券偿还2.48万股,融券余量57.37万股,融券余额1.26亿元。融资融券余额6.93亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
斯达半导(603290)主营业务为IGBT模块。斯达半导2023年第一季度显示,公司主营收入7.8亿元,同比43.79%;归母净利润2.06亿元,同比36.32%;扣非净利润1.99亿元,同比37.49%。
在所属工控概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,中控技术和斯达半导是超过30%以上的企业;汇川技术和震裕科技位于20%-30%之间;宝信软件、广联达、泸天化等3家位于10%-20%之间;兆易创新、嘉诚国际、利扬芯片、中颖电子等7家均不足10%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。