沪硅产业6月9日收报21.230元,涨4.58,换手率1.37%。
6月9日消息,沪硅产业6月9日主力资金净流出8846.28万元,超大单资金净流出71.06万元,大单资金净流出8775.21万元,散户资金净流入5699.86万元。
近5日资金流向一览见下表:
沪硅产业6月8日融券信息显示,融资方面,当日融资买入4909.02万元,融资偿还5113.66万元,融资净买额-204.64万元。融券方面,融券卖出43.26万股,融券偿还16.97万股,融券余量2392.9万股,融券余额4.86亿元。融资融券余额12.41亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2023年第一季度显示,公司主营收入8.03亿元,同比2.1%;归母净利润1.05亿元,同比791.55%;扣非净利润731.24万元,同比322.9%。
在所属硅晶片概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,TCL中环是超过30%以上的企业;沪硅产业位于20%-30%之间;天富能源位于10%-20%之间;中晶科技、赛微电子、露笑科技等3家均不足10%。
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