6月9日消息,气派科技7日内股价下跌3.28%,截至收盘,该股报25.300元,跌1.18%,总市值为26.89亿元。
6月9日资金净流出156.98万元,换手率1.49%,成交金额1639.15万元。
近5日资金流向一览见下表:
6月7日气派科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入29.34万元,融资偿还123.36万元,融资净买额-94.03万元。融券方面,融券卖出4178股,融券偿还1.78万股,融券余量8.31万股,融券余额216.99万元。融资融券余额6537.37万元。
近5日融资融券数据一览见下表:
气派科技(688216)主营业务为集成电路的封装、测试业务。气派科技2023年第一季度显示,公司主营收入9592.74万元,同比-24.12%;归母净利润-3363.23万元,同比-450.59%;扣非净利润-3877.13万元,同比-297.65%。
在所属晶圆测试概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,伟测科技、韦尔股份、利扬芯片等8家均不足10%。
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