6月9日午间收盘消息,沪硅产业今年来涨幅上涨12.17%,最新报21.000元,成交额4.08亿元。
6月8日消息,沪硅产业6月8日主力资金净流出1.28亿元,超大单资金净流出1845.07万元,大单资金净流出1.09亿元,散户资金净流入4628.04万元。
近5日资金流向一览见下表:
沪硅产业6月7日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1878.19万元,融资偿还1902.76万元,融资净买额-24.57万元。融券方面,融券卖出14.59万股,融券偿还17.3万股,融券余量2366.62万股,融券余额5.18亿元。融资融券余额12.76亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年第三季度报告,报告期实现营收9.5亿元,同比47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣非净利润6391.3万元,同比344.4%。
在所属半导体设备材料概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,中微公司、芯源微、拓荆科技、华海清科、北方华创等5家是超过30%以上的企业;安集科技、沪硅产业、江丰电子等3家位于20%-30%之间;鼎龙股份均不足10%。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。