近5日资金流向一览见下表:
沪硅产业4月25日融券信息显示,融资方面,当日融资买入8258.73万元,融资偿还1.13亿元,融资净买额-3088.79万元。融券方面,融券卖出34.27万股,融券偿还37.01万股,融券余量479.3万股,融券余额1.08亿元。融资融券余额9.63亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2022年第三季度显示,公司主营收入9.5亿元,同比47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣非净利润6391.3万元,同比344.4%。
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