4月25日沪硅产业开盘消息,7日内股价下跌7.82%,今年来涨幅上涨20.76%,最新报22.500元,跌5.3%,市值为614.62亿元。
4月25日消息,沪硅产业资金净流出1.48亿元,超大单资金净流出1.13亿元,换手率2.09%,成交金额13.1亿元。
近5日资金流向一览见下表:
4月24日沪硅产业融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.88亿元,融资偿还1.36亿元,融资净买额5200.23万元。融券方面,融券卖出57.04万股,融券偿还36.29万股,融券余量482.04万股,融券余额1.15亿元。融资融券余额9.97亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2022年第三季度财报显示,公司主营收入9.5亿元,同比47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣非净利润6391.3万元,同比344.4%。
在所属硅晶片概念2022年第四季度营业总收入同比增长中,TCL中环是超过30%以上的企业;沪硅产业位于20%-30%之间;中晶科技、天富能源、赛微电子、露笑科技等4家均不足10%。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。