4月19日尾盘消息,沪硅产业截至14时26分,该股报23.810元,跌1.39%,7日内股价上涨1.26%,总市值为650.41亿元。
4月18日消息,沪硅产业4月18日主力净流出1.43亿元,超大单净流出9549.01万元,大单净流出4758.77万元,散户净流入6094.51万元。
近5日资金流向一览见下表:
4月17日沪硅产业融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.07亿元,融资偿还7878.22万元,融资净买额2848.46万元。融券方面,融券卖出28.37万股,融券偿还30.28万股,融券余量370.8万股,融券余额9054.95万元。融资融券余额8.53亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年第三季度报告,报告期实现营收9.5亿元,同比47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣非净利润6391.3万元,同比344.4%。
在所属半导体设备材料概念2022年第四季度营业总收入同比增长中,中微公司、芯源微、拓荆科技等6家是超过30%以上的企业;安集科技和沪硅产业位于20%-30%之间;鼎龙股份均不足10%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。