截止15时,沪硅产业报24.260元,涨6.83%,总市值662.7亿元。
4月14日该股主力净流入8247.85万元,超大单净流入1431.12万元,大单净流入6816.72万元,中单净流出4609.29万元,散户净流出3638.56万元。
近5日资金流向一览见下表:
沪硅产业4月14日融券信息显示,融资方面,当日融资买入9072.37万元,融资偿还1.16亿元,融资净买额-2501.6万元。融券方面,融券卖出41.02万股,融券偿还53.44万股,融券余量372.7万股,融券余额9041.81万元。融资融券余额8.24亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2022年第三季度显示,公司主营收入9.5亿元,同比47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣非净利润6391.3万元,同比344.4%。
在所属半导体设备材料概念2022年第四季度营业总收入同比增长中,中微公司、芯源微、拓荆科技等6家是超过30%以上的企业;安集科技和沪硅产业位于20%-30%之间;鼎龙股份均不足10%。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。