4月4日消息,沪硅产业-U7日内股价上涨6.44%,最新报24.060元,市盈率为407.8。
4月4日该股主力资金净流出6522.75万元,超大单资金净流出9202.28万元,大单资金净流入2679.54万元,中单资金净流出897.84万元,散户资金净流入7420.58万元。
近5日资金流向一览见下表:
沪硅产业3月31日融券信息显示,融资方面,当日融资买入5850.21万元,融资偿还4925.42万元,融资净买额924.79万元。融券方面,融券卖出58.72万股,融券偿还41.82万股,融券余量338.6万股,融券余额7919.91万元。融资融券余额7.36亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年第三季度报告,报告期实现营收9.5亿元,同比47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣非净利润6391.3万元,同比344.4%。
在所属半导体封装概念2022年第三季度营业总收入同比增长中,太极实业、沪硅产业、通富微电、歌尔股份、新朋股份等5家是超过30%以上的企业;赛腾股份、上海新阳、雅克科技等3家位于20%-30%之间;深南电路、文一科技、长电科技、晶方科技、芯朋微等17家均不足10%。
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