3月30日消息,最新报15.410元,市盈率为56.04。
3月29日该股主力资金净流入7692.54万元,超大单资金净流入4825.4万元,大单资金净流入2867.14万元,中单资金净流出2966.93万元,散户资金净流出4725.6万元。
近5日资金流向一览见下表:
苏州固锝3月28日融券信息显示,融资方面,当日融资买入4824.16万元,融资偿还5883.02万元,融资净买额-1058.86万元。融券方面,融券卖出31.32万股,融券偿还61.01万股,融券余量174.46万股,融券余额2583.79万元。融资融券余额7.63亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
苏州固锝(002079)主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝(002079)披露2022年第三季度报告,报告期实现营收7.57亿元,同比2.11%;归母净利润5690.74万元,同比-18.54%;扣非净利润5369.46万元,同比-14.22%。
在所属晶圆制造概念2022年第三季度营业总收入同比增长中,至纯科技、中微公司、芯源微、聚辰股份等7家是超过30%以上的企业;雅克科技、鼎龙股份、上海新阳等3家位于20%-30%之间;海特高新、苏州固锝、苏试试验、精测电子、富瀚微等5家位于10%-20%之间;闻泰科技、晶方科技、韦尔股份、兆易创新等10家均不足10%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。