近5日资金流向一览见下表:
苏州固锝3月27日融券信息显示,融资方面,当日融资买入5047.42万元,融资偿还5735.29万元,融资净买额-687.88万元。融券方面,融券卖出10.96万股,融券偿还21.4万股,融券余量204.15万股,融券余额3145.99万元。融资融券余额7.8亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
苏州固锝(002079)主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝(002079)披露2022年第三季度报告,报告期实现营收7.57亿元,同比2.11%;归母净利润5690.74万元,同比-18.54%;扣非净利润5369.46万元,同比-14.22%。
在所属晶圆制造概念2022年第三季度营业总收入同比增长中,至纯科技、中微公司、芯源微等7家是超过30%以上的企业;雅克科技、鼎龙股份、上海新阳等3家位于20%-30%之间;海特高新、苏州固锝、苏试试验等5家位于10%-20%之间;闻泰科技、晶方科技、韦尔股份、兆易创新、燕东微等10家均不足10%。
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