3月27日晚间复盘短讯,沪硅产业-U股价15时跌0.62%,报价22.510元,市值达到614.9亿。
3月27日主力资金净流出9609.58万元,超大单资金净流出7199.32万元,换手率1.8%,成交金额6.52亿元。
近5日资金流向一览见下表:
3月24日沪硅产业融券信息显示,融资方面,当日融资买入6240.55万元,融资偿还8133.81万元,融资净买额-1893.26万元。融券方面,融券卖出34.97万股,融券偿还26.49万股,融券余量317.09万股,融券余额7198.01万元。融资融券余额7.26亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2022年第三季度显示,公司主营收入9.5亿元,同比47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣非净利润6391.3万元,同比344.4%。
在所属芯片材料概念2022年第三季度营业总收入同比增长中,安集科技、沪硅产业、清溢光电等7家是超过30%以上的企业;博威合金、立昂微、雅克科技等5家位于20%-30%之间;江化微和格林达位于10%-20%之间;有研新材、长电科技、康强电子、蔚蓝锂芯、中晶科技等8家均不足10%。
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