3月21日消息,沪硅产业-U最新报价23.300元,3日内股价上涨1.34%;今年来涨幅上涨23.05%,市盈率为394.92。
3月20日该股主力资金净流入6672.92万元,超大单资金净流入2637.79万元,大单资金净流入4035.13万元,中单资金净流出6355.99万元,散户资金净流出316.93万元。
近5日资金流向一览见下表:
3月17日沪硅产业融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.08亿元,融资偿还8396.74万元,融资净买额2446.62万元。融券方面,融券卖出34.4万股,融券偿还47.38万股,融券余量386.9万股,融券余额8972.15万元。融资融券余额7.33亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2022年第三季度财报显示,公司主营收入9.5亿元,同比47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣非净利润6391.3万元,同比344.4%。
在所属电子设备概念2022年第三季度营业总收入同比增长中,中国卫星、航天机电、长江通信等71家是超过30%以上的企业;长园集团、工业富联、移远通信等31家位于20%-30%之间;天通股份、旭光电子、动力源等48家位于10%-20%之间;海信视像、同方股份、波导股份等243家均不足10%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。