3月20日消息,沪硅产业-U7日内股价上涨5.18%,最新报23.170元,成交额10.65亿元。
3月20日该股主力资金净流入6672.92万元,超大单资金净流入2637.79万元,大单资金净流入4035.13万元,中单资金净流出6355.99万元,散户资金净流出316.93万元。
近5日资金流向一览见下表:
沪硅产业3月17日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.08亿元,融资偿还8396.74万元,融资净买额2446.62万元。融券方面,融券卖出34.4万股,融券偿还47.38万股,融券余量386.9万股,融券余额8972.15万元。融资融券余额7.33亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年第三季度报告,报告期实现营收9.5亿元,同比47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣非净利润6391.3万元,同比344.4%。
在所属抛光片概念2022年第三季度营业总收入同比增长中,沪硅产业和宇晶股份是超过30%以上的企业;立昂微位于20%-30%之间;中晶科技、众合科技、神工股份等3家均不足10%。
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