近5日资金流向一览见下表:
金道科技3月16日融券信息显示,融资方面,当日融资买入626.57万元,融资偿还278.15万元,融资净买额348.42万元。融券方面,融券卖出1.54万股,融券偿还1.16万股,融券余量13.88万股,融券余额395.48万元。融资融券余额3504.89万元。近5日融资融券数据一览见下表:
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。