截止15点收盘,沪硅产业-U报23.260元,涨7.94%,总市值635.38亿元。
3月14日该股主力净流入1.66亿元,超大单净流入3375.88万元,大单净流入1.32亿元,中单净流出2626.57万元,散户净流出1.39亿元。
近5日资金流向一览见下表:
3月10日沪硅产业融券信息显示,融资方面,当日融资买入9296万元,融资偿还5141.69万元,融资净买额4154.31万元。融券方面,融券卖出112.88万股,融券偿还6.8万股,融券余量319.32万股,融券余额7015.47万元。融资融券余额5.61亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年第三季度报告,报告期实现营收9.5亿元,同比47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣非净利润6391.3万元,同比344.4%。
在所属半导体设备材料概念2022年第三季度营业总收入同比增长中,中微公司、安集科技、芯源微、拓荆科技、华海清科等8家是超过30%以上的企业;鼎龙股份位于20%-30%之间。
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