3月10日,沪硅产业-U开盘报价20.59元,收盘于21.970元,涨6.7%。今年来涨幅上涨18.84%,总市值为600.15亿元。
3月10日消息,资金净流入9235.54万元,超大单资金净流入4206.43万元,成交金额10.65亿元。
近5日资金流向一览见下表:
沪硅产业3月9日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1698.6万元,融资偿还1001.87万元,融资净买额696.73万元。融券方面,融券卖出4.7万股,融券偿还4.49万股,融券余量213.24万股,融券余额4390.54万元。融资融券余额4.93亿元。
近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年第三季度报告,报告期实现营收9.5亿元,同比47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣非净利润6391.3万元,同比344.4%。
在所属抛光片概念2022年第三季度营业总收入同比增长中,沪硅产业和宇晶股份是超过30%以上的企业;立昂微位于20%-30%之间;中晶科技、众合科技、神工股份等3家均不足10%。
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