北京时间02月10日15时收盘,上证指数收盘下跌9.71点,下跌0.3%,报收3260.67点,成交额3417.5亿元;深证成指收盘下跌71.42点,下跌0.59%,报收11976.85点,成交额5511.26亿元;创业板指收盘下跌24.57点,下跌0.96%,报收2545.16点,成交额2173.92亿元;沪深300收盘下跌24.55点,下跌0.59%,报收4106.31点,成交额1953.48亿元。
公司主要从事集成电路的封装和测试业务,下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。报告期内,公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式,并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。2019年公司在国内独立封测企业中排名第11,在内资独立封测企业中排名第6。2021年,公司封装产品销量为2889094.92千颗,主要为先进封装产品。公司与恒玄科技(688608)、晶晨股份(688099)、富瀚微(300613)、联发科(2454.TW)、北京君正(300223)、鑫创科技(3259.TW)、全志科技(300458)、汇顶科技(603160)、韦尔股份(603501)、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系,并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。2月10日,甬矽电子开盘报价25.49元,收盘于25.100元,跌1.72%。今年来涨幅上涨9.84%,总市值为102.32亿元。
所属国产芯片概念股中,涨跌幅最高的是光迅科技,开盘报20.58元,最新报价22.39元,上涨10.03%。
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