1月19日消息,圣邦股份截至下午3点收盘,该股涨1.85%,报187.200元;5日内股价上涨13.25%,市值为669.77亿元。
1月19日该股主力净流入6405.75万元,超大单净流入4996.03万元,大单净流入1409.72万元,中单净流出6492.63万元,散户净流入86.88万元。
近5日资金流向一览见下表:
1月18日圣邦股份融券信息显示,融资方面,当日融资买入701.54万元,融资偿还1574.67万元,融资净买额-873.13万元。融券方面,融券卖出2.74万股,融券偿还2.81万股,融券余量293.13万股,融券余额5.39亿元。融资融券余额7.38亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
圣邦股份(300661)主营业务为模拟芯片。圣邦股份2022年第三季度显示,公司主营收入7.61亿元,同比22.76%;归母净利润2.11亿元,同比10.51%;扣非净利润2亿元,同比7.46%。
在所属IC设计概念2022年第三季度营业总收入同比增长中,澜起科技、聚辰股份、思瑞浦、圣邦股份等5家是超过30%以上的企业;东湖高新、晶晨股份、紫光国微等5家位于20%-30%之间;芯原股份、纳思达、精测电子、富瀚微等4家位于10%-20%之间;同方股份、上海贝岭、申通地铁、博通集成等24家均不足10%。
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