圣邦股份(300661)涨1.85%,报187.200元,成交额5.71亿元,换手率0.91%,振幅涨1.85%。
资金流向数据方面,1月19日主力资金净流流入6405.75万元,超大单资金净流入4996.03万元,大单资金净流入1409.72万元,散户资金净流入86.88万元。
近5日资金流向一览见下表:
1月18日圣邦股份融券信息显示,融资方面,当日融资买入701.54万元,融资偿还1574.67万元,融资净买额-873.13万元。融券方面,融券卖出2.74万股,融券偿还2.81万股,融券余量293.13万股,融券余额5.39亿元。融资融券余额7.38亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
圣邦股份(300661)主营业务为模拟芯片。圣邦股份2022年第三季度财报显示,公司主营收入7.61亿元,同比22.76%;归母净利润2.11亿元,同比10.51%;扣非净利润2亿元,同比7.46%。
在所属IC设计概念2022年第三季度营业总收入同比增长中,澜起科技、聚辰股份、思瑞浦、圣邦股份、国科微等5家是超过30%以上的企业;东湖高新、晶晨股份、紫光国微等5家位于20%-30%之间;芯原股份、纳思达、精测电子等4家位于10%-20%之间;同方股份、上海贝岭、申通地铁、博通集成、汇顶科技等24家均不足10%。
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