兴森科技拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,分两期建设。一期产能1000万颗/月,预计2025年达产,满产产值为28亿元;二期产能1000万颗/月,预计2027年年底达产。项目投产后将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。