半导体封装测试行业股票一览，哪些是半导体封装测试概念股？

比亚迪：9月24日收盘消息，比亚迪开盘报价250.96元，收盘于251.77元，成交额40.03亿元。

比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

通富微电：9月24日收盘消息，通富微电开盘报价19.37元，收盘于19.2元，成交额2.26亿元。

通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。

扬杰科技：9月24日消息，扬杰科技3日内股价上涨2.64%，最新报44.78元，跌0.89%，成交额4.34亿元。

公司连续数年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业，2016、17年都位列第二名；获得全国工业品牌培育示范企业、2016年度国家知识产权优势企业、国家火炬计划重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业、江苏省信息化和工业化融合试点企业等荣誉称号；建立了江苏省功率半导体芯片及器件封装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省功率半导体芯片及器件工程中心、江苏省企业博士后工作站、企业院士工作站；先后和东南大学、沈阳工业大学、扬州大学、南京大学、华中科技大学、西安电子科技大学、南京工业大学、北京大学、电子科技大学、清华大学、浙江大学等高校建立了长期的项目开发合作关系。

华天科技：9月24日收盘消息，华天科技开盘报价12.55元，收盘于12.4元，成交额3.06亿元。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

闻泰科技：9月24日收盘消息，闻泰科技5日内股价下跌1.03%，今年来涨幅下跌-3.23%，最新报95.9元，成交额9.09亿元。

公司从事移动通信设备产品的研发与制造，在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头，产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业，通过资产重组于2016年成功上市，公司历经由2G到5G通讯的高速发展，通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。

台基股份：9月24日收盘消息，台基股份开盘报价24.39元，收盘于24.26元，成交额1.88亿元。

湖北台基半导体股份有限公司是深交所创业板上市公司(股票简称，台基股份；股票代码，300046)，现注册资本为14208万元。

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