2021年LED封装概念利好哪些上市公司？

歌尔股份（002241）：

”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。净利28.48亿、同比增长122.41%，截至2021年08月29日市值为1598.5亿。

雷曼光电（300162）：

公司主营业务涵盖高端LED显示屏，LED照明，LED封装三大领域。2019年ROE为4.16%。

光莆股份（300632）：

作为最早进入LED行业的公司之一，公司深耕LED行业20余年，采取差异化发展战略，聚焦显示器应用领域，专注于LED封装及应用的中高端细分市场，具有明显的客户和技术先发优势。2020年ROE为16.11%，净利1.35亿、同比增长-21.84%，截至2021年08月29日市值为45.86亿。

瑞丰光电（300241）：

公司成功实现将陶瓷材料用于LED封装，解决了贴片LED光效偏低和高温高湿环境不适应性问题，成为LED封装材料发展的重要趋势。2020年ROE为4.56%。

厦门信达（000701）：

光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。2020年ROE为-78.85%，截至2021年08月29日市值为26.95亿。

国星光电（002449）：

公司建于1969年，1976年开始涉足LED封装，是国内早期生产LED的企业之一，国内以LED为主业上市的企业，国内率先实现LED全产业链整合的企业，也是国内大型的LED生产制造企业之一。2020年ROE为2.80%，净利1.01亿、同比增长-75.20%。

聚飞光电（300303）：

全球经济增速趋于平稳，国内LED行业增速及产值增速明显高于全球市场平均水平，目前中国已成为全球重要的LED封装及下游产品的生产制造中心。2020年ROE为12.88%，净利3.05亿、同比增长-1.14%。

大族激光（002008）：

2020年2月24日公司在互动平台称，围绕MicroLED相关技术，公司与浙江清华柔性电子技术研究院达成战略合作，已建立MicroLED模块示范实验平台，共同研究激光芯片转移工艺、开发巨量转移封装设备，进一步解决MicroLED巨量转移难、生产成本高等瓶颈问题，加快MicroLED显示技术的发展与应用普及。2020年ROE为10.55%，净利9.79亿、同比增长52.43%，截至2021年08月29日市值为471.22亿。

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