2021年封装基板概念上市公司龙头有哪些？

南方财富网 2021/08/29 08:11:38

2021年封装基板概念股有：

1、光华科技：

公司2020年实现总营收20.14亿，同比增长17.54%；实现毛利润3.197亿，毛利率15.87%；每股经营现金流0.3337元。

2、正业科技：

公司2020年实现总营收11.97亿，同比增长14.47%；实现毛利润3.458亿，毛利率28.88%；每股经营现金流0.1088元。

3、*ST丹邦：2017年半年度公司董事会经营评述表述，公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

公司2020年实现总营收4872万，同比增长-85.96%；实现毛利润-3773万，毛利率-77.43%；每股经营现金流0.0268元。

4、兴森科技：兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

公司2020年实现总营收40.35亿，同比增长6.07%；实现毛利润12.48亿，毛利率30.93%；每股经营现金流0.2740元。

5、上海新阳：

公司2020年实现总营收6.94亿，同比增长8.25%；实现毛利润2.370亿，毛利率34.15%；每股经营现金流0.6178元。

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