南方财富网为您整理的2021年晶圆制造概念股,供大家参考。
闻泰科技:
2020年实现营业收入517.1亿元,同比增长24.36%;归属母公司净利润24.15亿元,同比增长92.68%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为21.13亿元,同比增长91.13%。公司完成对安世半导体的收购,打通产业链上游和中游,形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制造于一体的产业平台。
晶方科技:
2020年实现营业收入11.04亿元,同比增长96.93%;归属母公司净利润3.82亿元,同比增长252.35%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.29亿元,同比增长401.23%。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。
比亚迪:
2020年实现营业收入1566亿元,同比增长22.59%;归属母公司净利润42.34亿元,同比增长162.27%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为29.54亿元。比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
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